晶圓激光切割保護(hù)液怎么使用-羽杰科技
? ? ? 羽杰科技：激光切割半導(dǎo)體晶圓具有切槽窄、非接觸式加工和加工速度快等特點(diǎn),但仍然存在材料重凝、熱影響區(qū)較大和易產(chǎn)生裂紋等問題.為了解決這些問題切割保護(hù)液這一關(guān)鍵角色不可或缺，那么晶圓激光切割保護(hù)液怎么使用？
使用方法：
? ? ? 先將羽杰晶圓激光保護(hù)液以噴涂或是涂布的方式，均勻的分布在晶圓(LED或半導(dǎo)體)等工件表面，再進(jìn)行激光加工作業(yè)。
注意事項(xiàng)：未使用完的保護(hù)液須將桶蓋擰緊，避免水分、油質(zhì)、灰塵混入，影響加工品質(zhì)。
? ? ?在半導(dǎo)體制造的舞臺上，晶圓激光切割保護(hù)液這一關(guān)鍵角色不可或缺。它的存在，讓晶圓順利轉(zhuǎn)變?yōu)樾酒恳徊蕉急M顯精湛。晶圓切割保護(hù)液的輔助，不僅提高了切割效率，更在細(xì)節(jié)之處確保了芯片的質(zhì)量，減少了損傷，從而有效提升了產(chǎn)量。 為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，通常采用在芯片正面劃開一個(gè)豁口的方式，然后利用劈刀頂開自動(dòng)劈裂。同時(shí)，必須保證劈裂方向完全沿著晶向方向展開，否則如果劈裂角度出現(xiàn)偏差，端面可能會出現(xiàn)不光滑或破裂的現(xiàn)象。 此外，對于激光器的晶圓也需要進(jìn)行薄化處理，因?yàn)樘竦木A會導(dǎo)致電阻過大，進(jìn)而使得cell被解離出來。在完成劈裂過程后，再進(jìn)行擴(kuò)膜處理，這樣一顆一顆的芯片便完成了。
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